據(jù)悉，明年蘋(píng)果將會(huì)推出iPhone 14系列的手機(jī)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈等方面的權(quán)威消息顯示，蘋(píng)果很大概率會(huì)為明年的iPhone 14配備一塊打孔屏，為了保證使用的完整性，蘋(píng)果可能不會(huì)像主流安卓手機(jī)那樣配備超小挖孔屏，而是會(huì)采用“藥丸”式挖孔，就是在屏幕頂部放置長(zhǎng)方形挖孔。

iPhone SE3可能是蘋(píng)果明年唯一一款小屏手機(jī)，同時(shí)也是蘋(píng)果最后一款LCD液晶顯示屏的手機(jī)；在設(shè)計(jì)上，據(jù)傳iPhone SE3仍然采用的是iPhone 8的設(shè)計(jì)，正面采用4.7英寸屏幕，配備有Touch ID。也有傳聞?wù)fiPhone SE3會(huì)基于iPhone XR的外形打造，配備側(cè)面指紋，想一想去年iPhone SE2是為清除iPhone 8的元器件庫(kù)存，明年還是有可能用iPhone SE3用來(lái)清除iPhone XR的元器件庫(kù)克的。

配置上是iPhone SE3最大看點(diǎn)，會(huì)搭載iPhone 13系統(tǒng)同款A(yù)15處理器，采用驍龍X60基帶，支持5G網(wǎng)絡(luò)，性能應(yīng)該接近于iPhone 13系列，會(huì)成為蘋(píng)果有史以來(lái)最便宜的5G手機(jī)。