光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一，特別是近年來(lái)大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，更是大大促進(jìn)了光刻膠的研究開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。

印刷工業(yè)是光刻膠應(yīng)用的另一重要領(lǐng)域。1954 年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工業(yè)的，以后才用于電子工業(yè)。 光刻膠是一種有機(jī)化合物，它被紫外光曝光后，在顯影溶液中的溶解度會(huì)發(fā)生變化。硅片制造中所用的光刻膠以液態(tài)涂在硅片表面，而后被干燥成膠膜。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主生產(chǎn)無(wú)比困難，連韓國(guó)這個(gè)全球第二半導(dǎo)體大國(guó)都要陷入“卡脖子”的困境。即使有巨大困難，實(shí)現(xiàn)光刻膠這樣的半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域自主生產(chǎn)是完全必要的，只有這樣才能最大程度擺脫“卡脖子”的命運(yùn)。

2020年，全球光刻膠市場(chǎng)的規(guī)模僅為18.33億美元，對(duì)于行業(yè)規(guī)模超4000億美元的半導(dǎo)體行業(yè)而言，這樣的份額顯得微不足道。

在整個(gè)晶圓制造制造的鏈條中，光刻膠這一環(huán)節(jié)的規(guī)模占比僅為6%，是主要材料中占比僅高于濺射靶材的種類(lèi)。但就是這小小的6%，卻是我們必須爭(zhēng)奪的6%。半導(dǎo)體晶圓制造中，光刻環(huán)節(jié)最為關(guān)鍵。它利用光化學(xué)反應(yīng)原理，承擔(dān)著將事先制備在掩模上的圖形轉(zhuǎn)化到晶圓的重要功能。